导热胶，作为连接电子元件与散热片的桥梁，其核心功能在于提升热传递效率。这种材料主要由有机硅胶、环氧树脂或丙烯酸等基质复合导热填充料等高分子材料制成，具备良好的导热性和电绝缘特性，在电子元件领域有着广泛的应用。此外，导热胶还具备出色的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电及化学介质耐受性，以及抗冷热交变和耐老化性能。

全球与中国导热胶市场调研及产业链深度解析

我国导热胶市场曾以中小企业为主导，市场分散度较高。但随着用户对产品质量、性能及环保要求不断提升，市场竞争加剧，低端产品利润空间缩小，加上成本上升和环保政策加码，部分技术落后的小型企业被淘汰。与此同时，国内领先企业加大研发投入，利用资本市场加速发展，其产品质量和技术实力已能与外资企业比肩。行业整体呈现规模化和集约化发展，集中度和技术水平不断提升。

国际企业在导热胶领域起步较早，拥有品牌和技术优势，占据了较大市场份额。国内企业虽然与国外企业存在差距，但通过持续研发投入和技术升级，竞争力显著增强，在中高端市场逐渐替代进口产品，展现出内外资企业共同创新、竞争的局面。面对全球市场对中高端导热胶的需求，国内企业拥有广阔的发展空间。

导热胶在消费电子、通信设备、工业等领域扮演着不可或缺的角色，其设计理念和生产工艺深受应用领域需求的影响。受益于新能源汽车和5G基础设施建设，我国导热胶市场规模持续增长，年复合增长率达到3.59%，并向高性能产品发展。

近年来，我国导热胶行业快速发展，自动化生产、产品更新换代、生产效率提升以及环保政策的实施，都为行业的可持续发展提供了助力。国内产品技术水平和质量显著提升，产业结构优化，产品附加值增加，表现出以下特点：

- 主要原料及供应情况：原材料成本占生产总成本的约70%，硅胶是关键原料。我国硅胶产业成熟，但市场集中度低，高端产品依赖进口。

全球与中国导热胶市场调研及产业链深度解析

- 行业下游情况分析：消费电子、通信设备、新能源汽车等领域对导热胶需求巨大，电子产品性能提升和体积缩小增加了散热需求。

- 上下游行业影响：2020年全球导热胶市场规模达72.74百万美元，预计2027年将增至101.87百万美元，我国市场销量占比将从23.78%增至25.51%。

硅基导热胶是市场主流产品，消费电子占据全球市场份额的23.76%。我国导热胶企业虽起步较晚，但已有一批企业如硅宝科技等在优势领域具备竞争力。

【2021-2027全球及中国导热胶行业研究及十四五规划分析报告】重点分析全球导热胶产量、销量、收入和增长潜力，以及行业竞争格局和国内外市场主要厂商情况。报告还分析了行业产品分类、应用、政策、产业链、生产模式、销售模式、发展因素、不利因素和进入壁垒。