设备前端模块(EFEM)在半导体生产中扮演着至关重要的角色，它们负责在高洁净环境下，通过精密机械手将单片晶圆传输至工艺、检测模块。这些模块属于半导体生产设备的核心组成部分，其中包括晶圆装载系统、晶圆运输机器人和晶圆对准器等关键部件。根据调研机构恒州诚思(YH)的数据，2024年至2024年，全球EFEM市场复合年增长率(CAGR)约为%，预计未来将继续保持平稳增长，到2029年市场规模将接近102亿元，未来六年CAGR为3.5%。

2024年EFEM行业全球与中国市场调查及深度分析报告

全球EFEM市场的主要参与者包括Brooks Automation、Genmark Automation、Kensington等，全球前三大制造商的市场份额超过58%。中国台湾是最大的市场，市场份额约为24%，其次是韩国和中国，市场份额约为42%。

本文对全球EFEM市场进行了深入调研和分析，核心内容包括全球市场总体规模、全球市场竞争格局、中国市场竞争格局、全球重点国家及地区EFEM需求结构、全球EFEM核心生产地区及其产量、产能、EFEM行业产业链上游、中游及下游分析等。头部企业包括Brooks Automation、Genmark Automation、Kensington、Hirata、Fala Technologies、Milara、Robots and Design、新松机器人、北京和崎精密科技、上海大族富创得科技、北京欣奕华科技、华卓精科、北京锐洁机器人科技等。

根据产品类型，EFEM可以分为二工位EFEM、三工位EFEM和四工位EFEM等类别。根据应用，EFEM主要应用于200毫米晶圆、300毫米晶圆和450毫米晶圆等。本文重点关注北美市场、欧洲市场、亚太市场、南美市场、中东及非洲等地区。

本文正文共11章，分别从EFEM的定义及分类、全球及中国市场规模、全球头部厂商市场占有率及排名、中国头部厂商市场占有率及排名、全球主要地区产能及产量分析、行业产业链分析、按产品类型拆分市场规模分析、全球EFEM市场下游行业分布、全球主要地区市场规模对比分析、全球主要国家/地区需求结构、主要EFEM厂商简介等方面进行了详细阐述。

2024年EFEM行业全球与中国市场调查及深度分析报告

通过本文的研究，我们可以全面了解EFEM市场的发展现状及未来趋势，为相关企业提供决策参考。