半导体行业IPO迎来新里程碑，多家企业成功上市！
近期，半导体行业IPO动作频频，包括云知声、天脉导热、博雅新材、龙图光罩、凯普林、文远知行等企业均有新进展。值得注意的是，A股转港股成为半导体上市的新趋势。目前，众多企业正排队港股IPO，自动驾驶领域尤其突出，如祺出行和黑芝麻智能均计划在港股上市。
在A股监管政策趋严、上市门槛提高的背景下，香港的利好政策吸引了众多企业转战港股。据悉，证监会与香港方面深化合作，优化沪深港通机制，支持内地行业龙头企业赴港上市融资。
黑芝麻智能宣布将于7月31日至8月5日招股，预计8月8日在港交所挂牌。该公司专注于车规级智能汽车计算SoC及解决方案，预计研发团队、软件平台、材料采购和自动驾驶解决方案将是募资的主要用途。
如祺出行已在港交所主板上市，成为自动驾驶运营科技第一股。公司计划将募集资金主要用于自动驾驶及Robotaxi运营服务的研发活动。
文远知行计划在纳斯达克上市，成为全球“通用自动驾驶第一股”。公司业务涵盖自动驾驶出租车、小巴、货运车、环卫车和高阶智能驾驶等多个领域。
云知声、天脉导热、博雅新材、龙图光罩和凯普林等企业也纷纷披露了各自的招股书和上市计划，展示出半导体行业IPO的热潮。
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