激光直接成像技术，简称LDI，是直接成像技术的一种，利用紫外激光器发出的光源，主要应用于PCB制造领域的曝光环节。相较于传统曝光技术，LDI技术成像更为清晰，在中高端PCB制造中展现出明显优势。

PCB设计需求的飞速发展，促使生产过程对高新技术提出了更高要求，如对更薄材料、更复杂结构、更精细图形的处理。传统的接触式模板曝光显影技术已无法满足这些高阶PCB应用的需求，从而催生了从接触式模板曝光显影技术向直接激光成像技术的转变。通过软件控制的激光或激光源，对涂有光致抗蚀剂的PCB进行激光成像，或是在PCB制造的最后阶段对阻焊层进行固化成像。

全球及中国市场调研：激光直接成像（LDI）设备产业发展报告

全球及中国市场调研：激光直接成像（LDI）设备产业发展报告

在PCB行业，激光直接成像设备已成为技术主流，各细分产品如单面板、双面板、多层板等均得到了广泛应用。随着5G通信、物联网等新兴领域的快速发展，PCB及半导体产业的需求将持续增长，为激光直接成像设备带来广阔的市场空间。

据研究中心数据显示，我国激光直接成像设备市场在过去五年内实现了快速增长，市场规模从2016年的170台增至2024年的332台，年复合增长率达到18.21%。预计到2027年，我国市场规模将增至2.7亿美元，全球市场规模将达到7.9亿美元。

在激光直接成像设备市场，Orbotech等企业位居全球前列。目前，欧美、日本等发达国家的设备企业占据主导地位，但随着我国本土企业技术水平的提升，国产设备有望实现对外国设备的“进口替代”。本报告对全球及中国市场激光直接成像设备的产能、产量、销量、销售额等进行了分析，预测未来发展趋势。