浙江大学杭州国际科创中心近日传来喜讯，旗下先进半导体研究院与杭州乾晶半导体公司共建的联合实验室，在碳化硅单晶技术领域取得重大进展。该实验室成功实现了8英寸n型碳化硅单晶锭的培育，并加工出相应衬底片，标志着我国...